โดยทั่วไปแล้วตัวขับจะใช้ส่วนประกอบโครงสร้างโลหะที่มีความแข็งแรงสูง-ซึ่งผ่านการปั๊มหรือการหล่อแบบตายตัว-อย่างแม่นยำ ตามด้วยการปรับสภาพพื้นผิวเพื่อเพิ่มความต้านทานการกัดกร่อนและการเกิดออกซิเดชัน PCB ภายในและโมดูลจ่ายไฟได้รับการติดตั้งอย่างแน่นหนาเพื่อป้องกันการคลายตัวภายใต้การสั่นสะเทือน ในขณะที่จุดเชื่อมต่อไฟฟ้าที่สำคัญได้รับการเสริมความแข็งแรงเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรในการปฏิบัติงาน-ในระยะยาว
โดยทั่วไป PCB จะมีการออกแบบเส้นทาง-ความหนาแน่นสูง-หลายชั้น และใช้วัสดุพิมพ์ที่ต้านทาน-เกรดอุตสาหกรรม อุณหภูมิสูง-สูง- (เช่น -Tg FR4 สูง) ในระหว่างการบัดกรีและการประกอบส่วนประกอบกำลัง (เช่น โมดูล IGBT) โปรไฟล์อุณหภูมิจะได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อป้องกันปัญหาต่างๆ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นหรือความเสียหายจากความเครียดจากความร้อน นอกจากนี้ เส้นทางวงจรวิกฤตยังได้รับการออกแบบให้มีการแยกส่วนและเพิ่มความกว้างของเส้นทางเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัยสำหรับสภาพแวดล้อม-กระแสสูงและ-แรงดันไฟฟ้าสูง
ภายใน ไดรฟ์ใช้ส่วนประกอบต่างๆ เช่น แผ่นฐานนำความร้อน แผงระบายความร้อนอะลูมิเนียม และแผ่นระบายความร้อน เพื่อถ่ายโอนการสูญเสียพลังงานไปยังตัวเครื่องหรือแผงระบายความร้อนอย่างรวดเร็ว รุ่นกำลังสูง-บางรุ่นยังมีการออกแบบ-การระบายความร้อนด้วยอากาศแบบบังคับหรือการไหลเวียนของอากาศในตู้เพื่อให้มั่นใจว่าอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นจะจัดการได้ในระหว่างการใช้งานเต็ม-เป็นเวลานาน
ในส่วนของการทดสอบและการควบคุมคุณภาพ เซอร์โวไดรฟ์ทุกตัวจะต้องผ่านการทดสอบการทำงาน โหลด อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น และความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) ก่อนออกจากโรงงาน รวมถึงการเบิร์นที่ยาวนาน-ในการทำงานเพื่อจำลอง-สภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรมในโลกจริง กระบวนการที่เข้มงวดเหล่านี้ทำให้มั่นใจได้ว่าอุปกรณ์จะรักษาการทำงานที่มั่นคงภายใต้สภาวะที่มีโหลดสูง รอบการสตาร์ท-การหยุดบ่อยครั้ง และสภาพแวดล้อมทางแม่เหล็กไฟฟ้าที่ซับซ้อน