ในระหว่างการออกแบบฮาร์ดแวร์และขั้นตอนการผลิต PCB การออกแบบวงจรได้รับการพัฒนาตามความต้องการด้านการทำงานของคอนโทรลเลอร์ ครอบคลุมโมดูลต่างๆ เช่น วงจรควบคุม CPU การจัดการพลังงาน การแยกทางไฟฟ้า และอินเทอร์เฟซการสื่อสาร PCB ใช้โครงสร้างการกำหนดเส้นทางความหนาแน่นสูง-หลายชั้น-ที่ประดิษฐ์ผ่านกระบวนการต่างๆ รวมถึงการพิมพ์หินด้วยแสง การแกะสลัก และการเคลือบ มีการใช้วัสดุทนความร้อน-เกรดอุตสาหกรรม FR4 หรือ-ความร้อน-สูงเพื่อให้มั่นใจถึงการทำงาน-ในระยะยาวและมีเสถียรภาพ
ตามด้วยการติดตั้งส่วนประกอบและการประกอบขั้นสุดท้าย ส่วนประกอบหลัก-รวมถึง CPU หน่วยความจำ ชิปการสื่อสาร และวงจร I/O- จะถูกติดตั้งบน PCB โดยอัตโนมัติโดยใช้ SMT (เทคโนโลยี Surface Mount) และเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านการรีโฟลว์หรือการบัดกรีแบบคลื่น จากนั้นมาเธอร์บอร์ด โมดูลจ่ายไฟ และโมดูล I/O จะได้รับการติดตั้งในตัวเครื่องพลาสติกเกรดโลหะหรืออุตสาหกรรม- ซึ่งมีการรักษาความปลอดภัยทางโครงสร้างและเกราะป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้าเพื่อเพิ่มความต้านทานการสั่นสะเทือนและภูมิคุ้มกันต่อการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า จากนั้นเฟิร์มแวร์ระบบ-ซึ่งประกอบด้วยระบบปฏิบัติการ สภาพแวดล้อมรันไทม์ของ PLC และสแต็กโปรโตคอลการสื่อสาร-จะถูกตั้งโปรแกรมไว้บนอุปกรณ์ สุดท้ายนี้ การทดสอบการทำงาน การสื่อสาร โหลด และสูง/ต่ำ-การเสื่อมสภาพของอุณหภูมิสูงจะดำเนินการเพื่อตรวจสอบความเสถียรและความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรมที่หลากหลาย ด้วยกระบวนการผลิตที่ครอบคลุมนี้ ตัวควบคุม PLC ของ Siemens ตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดในด้านความเสถียรและประสิทธิภาพ{11}}แบบเรียลไทม์ที่มีอยู่ในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม
